来源：365英国上市集团 时间：2021-09-02 点击量：次
定于9月4日上午9:00于光电信息大楼C112与OPPO公司开展技术交流，并探讨与公司建立校企联合实验室相关事宜。
基于双方前期沟通，主要关注集成电路芯片软硬件协同优化以及软件工程系统，包括底层芯片软硬协同、操作系统软件、多媒体图像软件、通信协议软件、影像软件、无线互联软件以及人工智能软件等。
请有意参与交流的老师提前准备3-5分钟的PPT。
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